Працэс вытворчасці лістоў ПК - гэта экструзійнае ліццё, і асноўным неабходным абсталяваннем з'яўляецца экструдар. Паколькі апрацоўка смалы ПК складаная, патрабаванні да вытворчага абсталявання высокія. Большая частка абсталявання для айчыннай вытворчасці плат ПК імпартуецца, у асноўным з Італіі, Германіі і Японіі. Большая частка выкарыстоўваных смол імпартуецца ад GE у ЗША і Baver у Германіі. Перад экструзіяй матэрыял павінен быць старанна высушаны, каб яго ўтрыманне вільгаці было ніжэй за 0.02% (масавая доля). Экструзійнае абсталяванне павінна быць абсталявана вакуумнымі сушыльнымі бункерамі, часам патрабуецца некалькі бункераў, падлучаных паслядоўна. Тэмпература корпуса экструдара павінна кантралявацца на ўзроўні 230-350°C, паступова павялічваючыся ад задняга да пярэдняга краю. Выкарыстоўваемая галоўка - гэта плоская экструдаваная галоўка са шчылінамі. Затым экструдар астуджаецца з дапамогай каландравання. У апошнія гады, каб задаволіць патрабаванні да абароненасці ад ультрафіялетавага выпраменьвання друкаваных поплаткаў, паверхню друкаванай платы часта пакрываюць тонкім пластом абароненых ад ультрафіялетавага выпраменьвання дабавак, што патрабуе двухслаёвай сумеснай экструзіі, гэта значыць, павярхоўны пласт змяшчае ультрафіялетавыя дабаўкі, а ніжні пласт не ўтрымлівае. Гэтыя два пласты ламінуюцца ў галоўцы і экструдуюцца ў адзін. Такая канструкцыя галоўкі больш складаная. Некаторыя кампаніі ўкаранілі новыя тэхналогіі, такія як сістэма сумеснай экструзіі Bayer са спецыяльна распрацаваным помпай расплаву і прыладай для зліцця і іншыя тэхналогіі. Акрамя таго, ёсць выпадкі, калі патрабуецца, каб друкаваныя платы былі без капель, таму з другога боку павінна быць пакрыццё супраць капель. Ёсць таксама друкаваныя платы, якія павінны мець абарону ад ультрафіялетавага выпраменьвання з абодвух бакоў, і працэс вытворчасці такіх друкаваных поплаткаў больш складаны.